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BSM300GB60DLC分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

BSM300GB60DLC
廠(chǎng)商型號(hào)

BSM300GB60DLC
參數(shù)屬性

BSM300GB60DLC 封裝/外殼為模塊；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MOD 600V 375A 1250W
功能描述

IGBT-Modules
封裝外殼

模塊
文件大小

131.93 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

9 頁(yè)
生產(chǎn)廠(chǎng)商 eupec GmbH
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

eupec

中文名稱(chēng)

eupec GmbH官網(wǎng)
原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠(chǎng)下載
更新時(shí)間

2025-2-9 17:06:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BSM300GB60DLCHOSA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類(lèi)別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 配置：

    2 個(gè)獨(dú)立式

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：

    2.45V @ 15V，300A

  • 輸入：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻：

    無(wú)

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類(lèi)型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    模塊

  • 描述：

    IGBT MOD 600V 375A 1250W

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
EUPEC/歐派克
07+
MODULE
1290
主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126
 詢(xún)價(jià)
INFINEON
22+23+
MODULE
35165
絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
EUPEC
23+
300A/600V/IG
50
全新原裝、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、公司現(xiàn)貨銷(xiāo)售
 詢(xún)價(jià)
INF
24+
18
詢(xún)價(jià)
Infineon(英飛凌)
23+
NA
7000
工廠(chǎng)現(xiàn)貨!原裝正品!
 詢(xún)價(jià)
Infineon(英飛凌)
23+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
7000
原廠(chǎng)原裝現(xiàn)貨訂貨價(jià)格優(yōu)勢(shì)終端BOM表可配單提供樣品
 詢(xún)價(jià)
EUPEC
2018+
module
6000
全新原裝正品現(xiàn)貨,假一賠佰
 詢(xún)價(jià)
INFINEON/英飛凌
22+
MODULE
14100
原裝正品
 詢(xún)價(jià)
Infineon(英飛凌)
24+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
7000
原廠(chǎng)原裝現(xiàn)貨訂貨價(jià)格優(yōu)勢(shì)終端BOM表可配單提供樣品
 詢(xún)價(jià)
Infineon Technologies
2022+
模塊
38550
全新原裝 支持表配單 中國(guó)著名電子元器件獨(dú)立分銷(xiāo)
 詢(xún)價(jià)

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