上通電子|SUNTOP

  • 中文簡稱上通電子
  • 英文全稱SUNTOP ELECTRONICS. Co., Ltd
  • 公司網址www.sun-top.com.tw
  • 企業(yè)地區(qū)臺灣

上通電子股份有限公司成立于1994年1月14日,最初憑借陶瓷厚膜混合集成電路(Hybrid IC)的核心制造技術起步。經過多年的磨礪與創(chuàng)新發(fā)展,如今已成功確立“一站式One Stop”的生產服務模式,能為客戶提供多種特殊基板材料開發(fā)和產品模塊化服務,是臺灣專業(yè)的OEM模塊化制造商。

跨產業(yè)經驗

上通電子具備豐富的跨產業(yè)厚膜制造整合能力,其產業(yè)經驗涵蓋車用電子、光學通訊、工業(yè)電子設備、醫(yī)療電子設備、軍用和航太電子等領域,累計已擁有超過1500多種模塊應用成果。

一站式生產

從線路布局(Layout)、厚膜電路印刷(Thick Film Printing)、印刷電阻精密切割(Laser Trimming)、表面貼裝技術SMT(Surface Mount Technology)、板上芯片封裝(COB,Chip On Board)、環(huán)繞樹脂涂布(Conformal Coating),到產品封裝和功能性測試,可為客戶提供高度保密且完善的制程解決方案。

服務客戶

其服務對象包括美國、加拿大、英國、德國、羅馬尼亞、以色列、俄羅斯、日本、中國香港、馬來西亞和中國臺灣等國家和地區(qū)。上通電子在模塊和制程方面都會配合客戶,提供定制化服務,以滿足客戶的不同需求?!耙徽臼椒誒ne Stop Service”避免了客戶多重發(fā)包的困擾,客戶直至最終產品涂布階段只需對接上通一家廠商。同時,該公司還能優(yōu)化成本及進行品質管控,增強產品制程的保密性,在價格和品質方面提供高附加值。

經營產品

厚膜電路印刷(Thick Film Printing)、印刷電阻精密切割(Laser Trimming)、表面貼裝技術SMT(Surface Mount Technology)、板上芯片封裝(COB,Chip On Board)、環(huán)繞樹脂涂布(Conformal Coating)

應用領域

汽車、工業(yè)、LED照明行業(yè)、醫(yī)療等領域

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