北京君正|INGENIC

北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，基于創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新的CPU設(shè)計(jì)技術(shù)，迅速在消費(fèi)電子市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)SoC芯片產(chǎn)業(yè)化，2011年5月公司在深圳創(chuàng)業(yè)板上市（300223）。君正在處理器技術(shù)、多媒體技術(shù)和AI技術(shù)等計(jì)算技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)投入，其芯片在智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)和消費(fèi)、生物識(shí)別及教育電子領(lǐng)域獲得了穩(wěn)健和廣闊的市場(chǎng)。

2020年，君正完成對(duì)美國(guó)ISSI的收購(gòu)。ISSI面向汽車、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域提供高品質(zhì)、高可靠性的存儲(chǔ)器產(chǎn)品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash 和eMMC，客戶遍布全球。君正將整合其積累十幾年的計(jì)算技術(shù)，及ISSI三十余年的存儲(chǔ)、模擬和互聯(lián)技術(shù)，利用公司擁有的完整車規(guī)芯片質(zhì)量和服務(wù)體系，為汽車、工業(yè)、AIoT等行業(yè)的發(fā)展持續(xù)做出貢獻(xiàn)。

北京矽成半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱ISSI）成立于1988年，是全球技術(shù)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，2020年被北京君正并購(gòu)，目前為北京君正集成電路股份有限公司全資子公司。

經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品

SoC芯片

存儲(chǔ)器產(chǎn)品：SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash 和eMMC

應(yīng)用領(lǐng)域

智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)和消費(fèi)、生物識(shí)別及教育電子領(lǐng)域