中微高科|E-PACKING

無(wú)錫中微高科電子有限公司（簡(jiǎn)稱“中微高科”）是一家專注于半導(dǎo)體封裝材料及先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)，總部位于中國(guó)無(wú)錫。公司成立于2003年，致力于為全球半導(dǎo)體行業(yè)提供高性能、高可靠性的封裝材料和技術(shù)解決方案。

中微高科的主要產(chǎn)品包括引線框架、鍵合絲、封裝基板等半導(dǎo)體封裝材料，廣泛應(yīng)用于集成電路、功率器件、傳感器等領(lǐng)域。公司擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和完善的質(zhì)量管理體系，確保產(chǎn)品在性能和可靠性上達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

公司注重技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入，擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，并與國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)保持緊密合作，持續(xù)推動(dòng)封裝技術(shù)的進(jìn)步與應(yīng)用。中微高科秉承“以客戶為中心，以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)”的經(jīng)營(yíng)理念，為客戶提供定制化的封裝材料和技術(shù)支持，助力客戶提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

作為中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，無(wú)錫中微高科電子有限公司致力于成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的重要合作伙伴，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品

引線框架、鍵合絲、封裝基板等半導(dǎo)體封裝材料及先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)

應(yīng)用領(lǐng)域

于集成電路、功率器件、傳感器等領(lǐng)域