ICEMOS

IceMOS Technology 成立于 2004 年，致力于將自己打造成具有成本效益/高性能的超級結 MOSFET、MEMS 解決方案和先進工程基板的一流供應商。我們的核心專長是晶圓鍵合、深度反應離子蝕刻 (DRIE) 和晶圓成型。

我們利用我們在 DRIE 方面的專業(yè)知識，為客戶在體硅襯底或 SOI 上提供溝槽蝕刻和再填充服務。結合我們的 SOI 和溝槽蝕刻和再填充技術，我們?yōu)榭蛻籼峁┆毺氐慕殡姼綦x襯底制備服務。

SOI 材料廣泛用于電信產(chǎn)品和光學設備、介電隔離集成電路、固態(tài)繼電器和用于 MEMS 傳感器的微加工組件、執(zhí)行器和瑞士豪華手表行業(yè)的硅手表零件等應用。

如果尚未提供，IceMOS 將直接與客戶合作開發(fā)獨特的專業(yè)產(chǎn)品。正因為如此，IceMOS 的產(chǎn)品組合仍然無與倫比。

IceMOS 擁有十多年的專業(yè)知識、無與倫比的制造技能和最新的技術發(fā)展，確保每個客戶從最初的詢問到產(chǎn)品交付都能獲得出色的服務。除了提供創(chuàng)新的產(chǎn)品開發(fā)、設計和專業(yè)服務外，IceMOS 的工程團隊還提供一系列技術支持。

敬業(yè)的團隊通過提供半導體行業(yè)的最新創(chuàng)新，為客戶提供獲得量身定制的解決方案和獨特服務的機會。

榮獲 ISO 9001:2015、ISO 14001:2015 和 IATF 16949:2016 IceMOS 以對質量程序的持續(xù)投資而自豪。IceMOS 提供持續(xù)的員工培訓，確保每位員工都了解高科技制造領域的最新技術進步。

經(jīng)營產(chǎn)品

LED 電視驅動器和電源、照明 HID 和 LED 鎮(zhèn)流器、電動和混合動力汽車、太陽能逆變器等。

應用領域

消費電子、汽車工業(yè)以及可再生能源等領域。