AMKOR

Amkor Technology是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供商，成立于1968年，總部位于美國(guó)亞利桑那州的州府鳳凰城。作為這一行業(yè)的先鋒，Amkor在半導(dǎo)體制造過(guò)程中扮演著重要角色，提供高質(zhì)量的封裝解決方案和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）服務(wù)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信、計(jì)算機(jī)和汽車等領(lǐng)域。

Amkor的服務(wù)涵蓋了從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、封裝開(kāi)發(fā)到最終的測(cè)試和交付，支持包括集成電路、微處理器、存儲(chǔ)器和數(shù)字信號(hào)處理器等多種半導(dǎo)體元件的封裝。同時(shí)，Amkor提供多種封裝類型，包括球柵陣列（BGA）、小型封裝（QFN）、引腳插入式封裝（DIP）等，以滿足客戶的不同需求。

公司在全球范圍內(nèi)設(shè)有多個(gè)制造和研發(fā)設(shè)施，主要分布在亞洲、美國(guó)和歐洲，以提升其生產(chǎn)能力和服務(wù)質(zhì)量。Amkor注重技術(shù)創(chuàng)新和工程能力，致力于不斷推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展，并與多家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司建立了緊密的合作關(guān)系。

憑借豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、尖端的技術(shù)和強(qiáng)大的客戶基礎(chǔ)，Amkor Technology在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)了重要的地位。

經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品

集成電路、微處理器、存儲(chǔ)器和數(shù)字信號(hào)處理器等多種半導(dǎo)體元件的封裝。

應(yīng)用領(lǐng)域

消費(fèi)電子、通信、計(jì)算機(jī)和汽車等領(lǐng)域。