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BM23FR0.6-20DP-0.35V(895) 連接器，互連器件陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板） HIROSE/廣瀨

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  • 廠家型號(hào)：

    BM23FR0.6-20DP-0.35V(895)

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    Hirose

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    8

  • 產(chǎn)品封裝：

    N/A

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2020+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-3 10:18:00

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原廠料號(hào)：BM23FR0.6-20DP-0.35V(895)品牌：Hirose

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  • 芯片型號(hào)：

    BM23FR0.6-20DP-0.35V(895)

  • 規(guī)格書(shū)：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    HIROSE【廣瀨】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Hirose Electric Company

  • 中文名稱(chēng)：

    日本廣瀨電機(jī)株式會(huì)社

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BM23FR0.6-20DP-0.35V(895)

  • 制造商：

    Hirose Electric Co Ltd

  • 類(lèi)別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）

  • 系列：

    BM23

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）

  • 連接器類(lèi)型：

    接頭，外罩觸點(diǎn)

  • 針位數(shù)：

    20

  • 間距：

    0.014"（0.35mm）

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 特性：

    固定焊尾

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    1.97μin（0.050μm）

  • 接合堆疊高度：

    0.6mm

  • 板上高度：

    0.020"（0.50mm）

  • 描述：

    CONN HDR 20POS SMD GOLD

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市艾宇欣科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王小姐

  • 手機(jī)：

    137-5109-0307

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    137-5109-0307/0755-83946758

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)梅林街道上梅社區(qū)上梅林新村30號(hào)403

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