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BM10B(0.6)-20DP-0.4V(75) 連接器，互連器件陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板） HIROSE/廣瀨

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  • 廠家型號(hào)：

    BM10B(0.6)-20DP-0.4V(75)

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    HIROSE/廣瀨

  • 庫存數(shù)量：

    68900

  • 產(chǎn)品封裝：

    20Pin

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2024-11-16 16:18:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：BM10B(0.6)-20DP-0.4V(75)品牌：HRS/廣瀨

一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126

  • 芯片型號(hào)：

    BM10B(0.6)-20DP-0.4V(75)

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    HIROSE【廣瀨】詳情

  • 廠商全稱：

    Hirose Electric Company

  • 中文名稱：

    日本廣瀨電機(jī)株式會(huì)社

  • 資料說明：

    板對(duì)板與夾層連接器 20P 2 ROW HEADER SMT VERT .6MM HGHT

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BM10B(0.6)-20DP-0.4V(75)

  • 制造商：

    Hirose Electric Co Ltd

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）

  • 系列：

    BM10

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）

  • 連接器類型：

    接頭，外罩觸點(diǎn)

  • 針位數(shù)：

    20

  • 間距：

    0.016"（0.40mm）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 特性：

    固定焊尾

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    4.00μin（0.100μm）

  • 接合堆疊高度：

    0.6mm

  • 板上高度：

    0.020"（0.50mm）

  • 描述：

    CONN HDR 20POS SMD GOLD

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市匯萊威科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    司先生

  • 手機(jī)：

    18126328660

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82785377

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富路1046號(hào)華康大夏2棟503

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