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BGS8324Z_RF/IF射頻/中頻RFID 射頻放大器-恩智浦

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原廠料號(hào)：BGS8324Z品牌：NXP USA Inc.

資料說(shuō)明：IC MMIC RF AMP H12X2QFN

BGS8324Z是RF/IF，射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器。制造商N(yùn)XP/恩智浦生產(chǎn)封裝12-XFQFN 裸露焊盤的BGS8324Z射頻放大器在射頻應(yīng)用中，射頻放大器產(chǎn)品可用于信號(hào)增益和緩沖。這些產(chǎn)品與通用運(yùn)算放大器的不同之處在于，它們通常適用于更高的頻率，更傾向于提供不可調(diào)節(jié)的固定增益，并且輸入或輸出阻抗值符合常用傳輸線特性阻抗。

  • 芯片型號(hào)：

    bgs8324z

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    NXP【恩智浦】詳情

  • 廠商全稱：

    NXP Semiconductors

  • 中文名稱：

    恩智浦半導(dǎo)體公司

  • 資料說(shuō)明：

    IC MMIC RF AMP H12X2QFN

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BGS8324Z

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > 射頻放大器

  • 包裝：

    托盤

  • 頻率：

    2.4GHz ~ 2.5GHz

  • P1dB：

    -6dBm

  • 增益：

    18dB

  • 噪聲系數(shù)：

    2dB

  • 射頻類型：

    802.11b/g/n WiFi，WLAN

  • 電壓 - 供電：

    2.7V ~ 5.25V

  • 電流 - 供電：

    8.3mA

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    12-XFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    12-HX2QFN（2x2）

  • 描述：

    IC MMIC RF AMP H12X2QFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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