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BDN11-3CB/A01

ADHESIVE PEEL AND STICK HEAT SINKS

CTSCTS Electronic Components

西迪斯西迪斯公司

BDN11-3CB/A01

Adhesive peel and stick heat sinks

CTSCTS Electronic Components

西迪斯西迪斯公司

BDN11-3CB/A01

包裝：散裝 類別：風(fēng)扇，熱管理 熱敏 - 散熱器 描述：HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11\

CTS Thermal Management Products

CTS Thermal Management Products

CTS Thermal Management Products

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BDN11-3CB/A01

  • 制造商：

    CTS Thermal Management Products

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列：

    BDN

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝：

    分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

  • 連接方法：

    散熱帶，粘合劑（含）

  • 形狀：

    方形，鰭片

  • 長度：

    1.110"（28.19mm）

  • 寬度：

    1.110"（28.19mm）

  • 鰭片高度：

    0.355"（9.02mm）

  • 不同強(qiáng)制氣流時(shí)熱阻：

    7.20°C/W @ 400 LFM

  • 自然條件下熱阻：

    20.90°C/W

  • 材料：

    鋁

  • 材料表面處理：

    黑色陽極化處理

  • 描述：

    HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11\

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
CTS
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NA
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22+
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原廠封裝
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FP24
219
原裝現(xiàn)貨假一賠十
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更多BDN11-3CB/A01供應(yīng)商 更新時(shí)間2024-12-28 10:08:00

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