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BD63801EFV集成電路(IC)的電機驅(qū)動器控制器規(guī)格書PDF中文資料

BD63801EFV
廠商型號

BD63801EFV

參數(shù)屬性

BD63801EFV 封裝/外殼為24-VSSOP(0.220",5.60mm 寬)裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的電機驅(qū)動器控制器;BD63801EFV應(yīng)用范圍:通用;產(chǎn)品描述:IC MTR DRV BIPLR 19-28V 24HTSSOP

功能描述

Silicon monolithic integrated circuits

封裝外殼

24-VSSOP(0.220",5.60mm 寬)裸露焊盤

文件大小

134.9 Kbytes

頁面數(shù)量

5

生產(chǎn)廠商 Rohm
企業(yè)簡稱

ROHM羅姆

中文名稱

羅姆半導(dǎo)體集團官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-8 22:58:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    BD63801EFV-E2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電機驅(qū)動器,控制器

  • 包裝:

    托盤

  • 電機類型 - 步進(jìn):

    雙極性

  • 功能:

    驅(qū)動器 - 全集成,控制和功率級

  • 輸出配置:

    半橋(4)

  • 接口:

    并聯(lián)

  • 技術(shù):

    DMOS

  • 步進(jìn)分辨率:

    1,1/2

  • 應(yīng)用:

    通用

  • 電流 - 輸出:

    500mA

  • 電壓 - 供電:

    19V ~ 28V

  • 電壓 - 負(fù)載:

    19V ~ 28V

  • 工作溫度:

    -25°C ~ 150°C(TJ)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    24-VSSOP(0.220",5.60mm 寬)裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    24-HTSSOP-B

  • 描述:

    IC MTR DRV BIPLR 19-28V 24HTSSOP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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