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BD3376EFV-CE2

Package:30-VSSOP(0.220",5.60mm 寬)裸露焊盤;包裝:托盤 類別:集成電路(IC) 專用 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP

Rohm Semiconductor

Rohm Semiconductor

Rohm Semiconductor

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    BD3376EFV-CE2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100

  • 包裝:

    托盤

  • 應用:

    汽車級

  • 接口:

    SPI

  • 電壓 - 供電:

    8V ~ 26V

  • 封裝/外殼:

    30-VSSOP(0.220",5.60mm 寬)裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    30-HTSSOP-B

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多BD3376EFV-CE2供應商 更新時間2025-1-29 10:02:00