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BD11670GWL集成電路(IC)的模擬開(kāi)關(guān)-特殊用途規(guī)格書(shū)PDF中文資料

BD11670GWL
廠商型號(hào)

BD11670GWL

參數(shù)屬性

BD11670GWL 封裝/外殼為11-UFBGA,CSPBGA;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類(lèi)別為集成電路(IC)的模擬開(kāi)關(guān)-特殊用途;BD11670GWL應(yīng)用范圍:USB;產(chǎn)品描述:DPDT TYPE (DOUBLE POLE DOUBLE TH

功能描述

DPDT Type (Double Pole Double Throw)

封裝外殼

11-UFBGA,CSPBGA

文件大小

931.6 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

16 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Rohm
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

ROHM羅姆

中文名稱(chēng)

羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-25 17:24:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BD11670GWL-E2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 模擬開(kāi)關(guān) - 特殊用途

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 應(yīng)用:

    USB

  • 開(kāi)關(guān)電路:

    DPDT

  • 導(dǎo)通電阻(最大值):

    5 歐姆(標(biāo)準(zhǔn))

  • 電壓 -?電源,單 (V+):

    3V ~ 5.5V

  • 特性:

    USB 2.0

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    11-UFBGA,CSPBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    UCSP50L1C

  • 描述:

    DPDT TYPE (DOUBLE POLE DOUBLE TH

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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