BCM55045B1IFSBG_集成電路(IC) 片上系統(tǒng)(SoC)-Broadcom Limited

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原廠料號:BCM55045B1IFSBG品牌:Broadcom Limited

資料說明:10G XPON DPU CHIP

BCM55045B1IFSBG是集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)。制造商Broadcom Limited生產(chǎn)封裝的BCM55045B1IFSBG片上系統(tǒng)(SoC)片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統(tǒng)上以單獨器件實現(xiàn)的計算系統(tǒng)組件,如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲資源,但通常會提供連接外部存儲設(shè)備的接口。

  • 芯片型號:

    bcm55045b1ifsbg

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  • 資料說明:

    10G XPON DPU CHIP

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    BCM55045B1IFSBG

  • 制造商:

    Broadcom Limited

  • 類別:

    集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)

  • 包裝:

    托盤

  • 描述:

    10G XPON DPU CHIP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Broadcom/AVAGO(安華高)
24+
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深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
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