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BCM3250__ADVANCED 3D SET-TOP BOX DEVELOPMENT PLATFORM芯誠實(shí)創(chuàng)

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  • 廠家型號：

    BCM3250

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    BROADCOM

  • 庫存數(shù)量：

    20000

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

    2022

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-30 14:30:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：BCM3250品牌：BROADCOM

全新原裝現(xiàn)貨熱賣

  • 芯片型號：

    BCM3250

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    BOARDCOM【博通公司】詳情

  • 廠商全稱：

    Broadcom Corporation.

  • 中文名稱：

    博通半導(dǎo)體

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    2 頁

  • 文件大?。?/span>

    158.95 kb

  • 資料說明：

    QAMLINK ADVANCED SER-TOP BOX SINGLE-CHIP FRONT-END

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    BCM3250

  • 制造商：

    BOARDCOM

  • 制造商全稱：

    Broadcom Corporation.

  • 功能描述：

    ADVANCED 3D SET-TOP BOX DEVELOPMENT PLATFORM

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市芯誠實(shí)創(chuàng)科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱先生

  • 手機(jī)：

    18682335798

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    18682335798

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)振興路109號華康大院2棟5層513

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