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BCM20733A3KML1GRF/IF射頻/中頻RFID的射頻收發(fā)器IC規(guī)格書PDF中文資料

BCM20733A3KML1G
廠商型號

BCM20733A3KML1G

參數(shù)屬性

BCM20733A3KML1G 封裝/外殼為56-VFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻收發(fā)器IC;產(chǎn)品描述:IC BT BLE IEEE 802.15.4

功能描述

Single-Chip Bluetooth Transceiver Wireless Input Devices

封裝外殼

56-VFQFN 裸露焊盤

文件大小

7.23743 Mbytes

頁面數(shù)量

67

生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡稱

Cypress賽普拉斯

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-27 14:15:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    BCM20733A3KML1G

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻收發(fā)器 IC

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    56-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    56-QFN(7x7)

  • 描述:

    IC BT BLE IEEE 802.15.4

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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