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BC55PA分立半導體產品的晶體管-雙極性晶體管(BJT)-單個規(guī)格書PDF中文資料

BC55PA
廠商型號

BC55PA

參數屬性

BC55PA 封裝/外殼為3-UDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為分立半導體產品的晶體管-雙極性晶體管(BJT)-單個;產品描述:TRANS NPN 60V 1A DFN2020D-3

功能描述

60 V, 1 A NPN medium power transistors

絲印標識

AW

封裝外殼

HUSON3 / 3-UDFN 裸露焊盤

文件大小

1.98381 Mbytes

頁面數量

22

生產廠商 Nexperia B.V. All rights reserved
企業(yè)簡稱

NEXPERIA安世

中文名稱

安世半導體(中國)有限公司官網

原廠標識
數據手冊

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更新時間

2025-3-4 13:32:00

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BC55PA規(guī)格書詳情

Features and benefits

? High current

? Three current gain selections

? High power dissipation capability

? Exposed heatsink for excellent thermal and electrical conductivity (SOT89, SOT1061)

? Leadless very small SMD plastic package with medium power capability (SOT1061)

? AEC-Q101 qualified

產品屬性

  • 產品編號:

    BC55PASX

  • 制造商:

    Nexperia USA Inc.

  • 類別:

    分立半導體產品 > 晶體管 - 雙極性晶體管(BJT)- 單個

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 晶體管類型:

    NPN

  • 不同?Ib、Ic 時?Vce 飽和壓降(最大值):

    500mV @ 50mA,500mA

  • 電流 - 集電極截止(最大值):

    100nA(ICBO)

  • 不同?Ic、Vce?時 DC 電流增益 (hFE)(最小值):

    63 @ 150mA,2V

  • 頻率 - 躍遷:

    180MHz

  • 工作溫度:

    150°C(TJ)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    3-UDFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    DFN2020D-3

  • 描述:

    TRANS NPN 60V 1A DFN2020D-3

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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