BBL-132-G-F中文資料Samtec數據手冊PDF規(guī)格書

廠商型號	BBL-132-G-F
功能描述	ASSEMBLY BOARD TO BOARD SPACING
文件大小	160.87 Kbytes
頁面數量	1 頁
生產廠商	Samtec, Inc
企業(yè)簡稱	Samtec
中文名稱	Samtec, Inc官網
原廠標識
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更新時間	2025-4-6 23:00:00
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型號：
BBL-132-G-F
功能描述：
CONN HEADR LOPRO 32POS .100 GOLD
RoHS：
是
類別：
連接器，互連式 >> 板至板 - 接頭，公引腳
系列：
BBL
產品培訓模塊：
Board-to-Board Connectors
產品目錄繪圖：
BBL-xxx-G-F Series
特色產品：
Board-To-Board Interconnect Systems
標準包裝：
1
連接器類型：
無罩
位置數：
32
加載位置的數目：
全部
間距：
0.100（2.54mm）
行數：
1
行間距：
-
高度堆疊（配接）：
-
超出電路板的模制高度：
0.085（2.16mm）
觸點接合長度：
0.122（3.10mm）
安裝類型：
通孔
端子：
焊接
觸點表面涂層：
錫
觸點涂層厚度：
-
特點：
-
顏色：
黑
包裝：
散裝
配套產品：
ESS-132-T-03-ND - CONN SOCKET .100 32POS PCB GOLDSAM1110-32-ND - CONN RCPT .100 32POS TIN PCBSAM1109-32-ND - CONN RCPT .100 32POS TIN PCBSAM1108-32-ND - CONN RCPT .100 32POS TIN PCBSAM1107-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1106-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1105-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1104-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1103-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1102-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCB
其它名稱：
SAM1003-32