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BBL-132-G-F中文資料Samtec數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

BBL-132-G-F
廠商型號

BBL-132-G-F

功能描述

ASSEMBLY BOARD TO BOARD SPACING

文件大小

160.87 Kbytes

頁面數(shù)量

1

生產(chǎn)廠商 Samtec, Inc
企業(yè)簡稱

Samtec

中文名稱

Samtec, Inc官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-2-25 16:50:00

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產(chǎn)品屬性

  • 型號:

    BBL-132-G-F

  • 功能描述:

    CONN HEADR LOPRO 32POS .100 GOLD

  • RoHS:

  • 類別:

    連接器,互連式 >> 板至板 - 接頭,公引腳

  • 系列:

    BBL

  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:

    Board-to-Board Connectors

  • 產(chǎn)品目錄繪圖:

    BBL-xxx-G-F Series

  • 特色產(chǎn)品:

    Board-To-Board Interconnect Systems

  • 標準包裝:

    1

  • 連接器類型:

    無罩

  • 位置數(shù):

    32

  • 加載位置的數(shù)目:

    全部

  • 間距:

    0.100(2.54mm)

  • 行數(shù):

    1

  • 行間距:

    -

  • 高度堆疊(配接):

    -

  • 超出電路板的模制高度:

    0.085(2.16mm)

  • 觸點接合長度:

    0.122(3.10mm)

  • 安裝類型:

    通孔

  • 端子:

    焊接

  • 觸點表面涂層:

  • 觸點涂層厚度:

    -

  • 特點:

    -

  • 顏色:

  • 包裝:

    散裝

  • 配套產(chǎn)品:

    ESS-132-T-03-ND - CONN SOCKET .100 32POS PCB GOLDSAM1110-32-ND - CONN RCPT .100 32POS TIN PCBSAM1109-32-ND - CONN RCPT .100 32POS TIN PCBSAM1108-32-ND - CONN RCPT .100 32POS TIN PCBSAM1107-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1106-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1105-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1104-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1103-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1102-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCB

  • 其它名稱:

    SAM1003-32

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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