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BB-32623_原型開發(fā)制造品 無焊試驗板-BUD

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原廠料號：BB-32623品牌：Bud Industries

資料說明：BREADBOARD TIE-POINT 4560

BB-32623是原型開發(fā)，制造品 > 無焊試驗板。制造商BUD/Bud Industries, Inc.生產(chǎn)封裝的BB-32623無焊試驗板無焊試驗板產(chǎn)品提供了一種互連電子元器件的簡便方法，適用于業(yè)余愛好，也可用于教學(xué)或開發(fā)用途，無需焊接或類似固定處理。試驗板配備的 U 形金屬觸頭位于電氣絕緣外殼的孔格下方，元器件引腳和電線由插孔穿過絕緣層進行電氣連接，受到下方觸頭的彈簧張力而固定。雖然因易于重新配置而適用于試驗，但無焊試驗板沒有提供堅固的機械式互連，而且引入了很多寄生電路元件，因此不適合高速電路。

  • 芯片型號：

    bb-32623

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    BUD詳情

  • 廠商全稱：

    Bud Industries, Inc.

  • 資料說明：

    BREADBOARD TIE-POINT 4560

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    BB-32623

  • 制造商：

    Bud Industries

  • 類別：

    原型開發(fā)，制造品 > 無焊試驗板

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    組件（有框架）

  • 大小 / 尺寸：

    11.00" 長 x 8.80" 寬（279.4mm x 223.5mm）

  • 描述：

    BREADBOARD TIE-POINT 4560

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