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BARSN63PB37-8OZ_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊料-奇普奎克

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原廠料號(hào)：BARSN63PB37-8OZ品牌：Chip Quik Inc.

資料說(shuō)明：SOLDER BAR SN63/PB37 8OZ 227G SU

BARSN63PB37-8OZ是焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的BARSN63PB37-8OZ焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類(lèi)型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲，直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔點(diǎn)范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，無(wú)鉛或含鉛。焊劑類(lèi)型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

  • 芯片型號(hào)：

    barsn63pb37-8oz

  • 規(guī)格書(shū)：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱：

    Chip Quik Inc.

  • 資料說(shuō)明：

    SOLDER BAR SN63/PB37 8OZ 227G SU

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BARSN63PB37-8OZ

  • 制造商：

    Chip Quik Inc.

  • 類(lèi)別：

    焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 系列：

    Super Low Dross?

  • 包裝：

    散裝

  • 類(lèi)型：

    條狀焊料

  • 成分：

    Sn63Pb37（63/37）

  • 熔點(diǎn)：

    361°F（183°C）

  • 工藝：

    有引線

  • 外形：

    條，0.5 磅（227g）

  • 描述：

    SOLDER BAR SN63/PB37 8OZ 227G SU

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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