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B32921C3104M000_電容器 薄膜電容器EMI，RFI 抑制-EPCOS - TDK Electronics

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1+
  • 廠家型號(hào)：

    B32921C3104M000

  • 制造商：

    EPCOS - TDK Electronics

  • 庫存數(shù)量：

    1410

  • 類別：

    電容器 薄膜電容器

  • 封裝外殼：

    徑向

  • 包裝：

    托盤

  • 安裝類型：

    通孔

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-30 14:26:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：B32921C3104M000品牌：EPCOS - TDK Electronics

資料說明：CAP FILM 0.1UF 20% 630VDC RADIAL

B32921C3104M000是電容器 > 薄膜電容器。制造商EPCOS - TDK Electronics生產(chǎn)封裝徑向的B32921C3104M000薄膜電容器薄膜電容器是用于存儲(chǔ)電荷的雙片式器件。這些器件由沉積在基底上并由電介質(zhì)分隔的薄膜層組成。電容值范圍為 0.05 pF 至 500 mF，電壓為 2.5 V 至 100 V，封裝尺寸為 0201 至 1210，容差為 ±0.01 pF 至 ±5％。

  • 芯片型號(hào)：

    b32921c3104m000

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    CAP FILM 0.1UF 20% 630VDC RADIAL

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    B32921C3104M000

  • 制造商：

    EPCOS - TDK Electronics

  • 類別：

    電容器 > 薄膜電容器

  • 系列：

    B3292*C/D - X2 Standard

  • 包裝：

    托盤

  • 容差：

    ±20%

  • 額定電壓 - AC：

    305V

  • 額定電壓 - DC：

    630V

  • 介電材料：

    聚丙烯（PP）

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 110°C

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    徑向

  • 大小 / 尺寸：

    0.512" 長 x 0.236" 寬（13.00mm x 6.00mm）

  • 高度 - 安裝（最大值）：

    0.472"（12.00mm）

  • 端接：

    PC 引腳

  • 引線間距：

    0.394"（10.00mm）

  • 應(yīng)用：

    EMI，RFI 抑制

  • 等級(jí)：

    X2

  • 描述：

    CAP FILM 0.1UF 20% 630VDC RADIAL

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
EPCOS
24+
MKP薄膜電容
290
大量原裝現(xiàn)貨供應(yīng)
 詢價(jià)
EPCOS
23+
NA
39960
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