訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
B32621A6103J189
- 產(chǎn)品分類:
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
1700
- 產(chǎn)品封裝:
-
- 生產(chǎn)批號(hào):
23+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-11-16 22:59:00
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
IC芯片
1700
-
23+
2024-11-16 22:59:00
描述
B32621A6103J189
EPCOS - TDK Electronics
B3262* - MKP High Pulse (stacked)
盒
±5%
400V
630V
聚丙烯(PP),金屬化 - 層疊式
-55°C ~ 105°C
通孔
徑向
0.512" 長(zhǎng) x 0.157" 寬(13.00mm x 4.00mm)
0.354"(9.00mm)
PC 引腳
0.394"(10.00mm)
高脈沖,DV/DT
CAP FILM 10000PF 5% 630VDC RAD
深圳市得捷芯城科技有限公司
肖先生
19076157484
0755-82538261
0755-82539558
深圳市福田區(qū)福田街道福虹路9號(hào)世貿(mào)廣場(chǎng)A座5層