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AS4C8M16D1-5BIN集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

AS4C8M16D1-5BIN
廠商型號(hào)

AS4C8M16D1-5BIN

參數(shù)屬性

AS4C8M16D1-5BIN 封裝/外殼為60-TFBGA;包裝為托盤(pán);類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 128MBIT PARALLEL 60TFBGA

功能描述

Internal pipeline architecture

封裝外殼

60-TFBGA

文件大小

4.32372 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

66 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Alliance Semiconductor Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

ALSC

中文名稱(chēng)

Alliance Semiconductor Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-6-25 13:02:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    AS4C8M16D1-5BIN

  • 制造商:

    Alliance Memory, Inc.

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM - DDR

  • 存儲(chǔ)容量:

    128Mb(8M x 16)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    15ns

  • 電壓 - 供電:

    2.3V ~ 2.7V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    60-TFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    60-TFBGA(8x13)

  • 描述:

    IC DRAM 128MBIT PARALLEL 60TFBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Alliance Memory, Inc.
21+
64-LBGA
5280
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)
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Alliance Memory, Inc.
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60-TFBGA8x13
7300
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
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Alliance Memory
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315000
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Alliance Memory
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