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AS4C32M32MD2-25BCN集成電路(IC)的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

AS4C32M32MD2-25BCN
廠商型號(hào)

AS4C32M32MD2-25BCN

參數(shù)屬性

AS4C32M32MD2-25BCN 封裝/外殼為134-VFBGA;包裝為卷帶(TR);類(lèi)別為集成電路(IC)的存儲(chǔ)器;產(chǎn)品描述:IC DRAM 1GBIT PARALLEL 134FBGA

功能描述

Configurable Drive Strength

封裝外殼

134-VFBGA

文件大小

5.33985 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

129 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Alliance Semiconductor Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

ALSC

中文名稱(chēng)

Alliance Semiconductor Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-2-19 11:02:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    AS4C32M32MD2-25BCN

  • 制造商:

    Alliance Memory, Inc.

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) > 存儲(chǔ)器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型:

    易失

  • 存儲(chǔ)器格式:

    DRAM

  • 技術(shù):

    SDRAM - 移動(dòng) LPDDR2

  • 存儲(chǔ)容量:

    1Gb(32M x 32)

  • 存儲(chǔ)器接口:

    并聯(lián)

  • 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):

    15ns

  • 電壓 - 供電:

    1.14V ~ 1.95V

  • 工作溫度:

    -30°C ~ 85°C(TC)

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    134-VFBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    134-FBGA(10x11.5)

  • 描述:

    IC DRAM 1GBIT PARALLEL 134FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Alliance Memory
2021+
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Alliance Memory
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