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APTLGL325A1208G分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

APTLGL325A1208G
廠商型號(hào)

APTLGL325A1208G

參數(shù)屬性

APTLGL325A1208G 封裝/外殼為6-PowerSIP 模塊;包裝為管件;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:POWER MOD INTELLIGENT PH LEG LP8

功能描述

Phase leg Intelligent Power Module

封裝外殼

6-PowerSIP 模塊

文件大小

172.47 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

6 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Microsemi Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Microsemi美高森美

中文名稱

美高森美公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-25 15:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    APTLGL325A1208G

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    半橋

  • 電壓 - 隔離:

    2500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    6-PowerSIP 模塊

  • 描述:

    POWER MOD INTELLIGENT PH LEG LP8

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Microsemi Corporation
2022+
6-PowerSIP 模塊
38550
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