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APTGV50H60BT3G_分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 晶體管-IGBT-模塊-美高森美

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原廠料號(hào)：APTGV50H60BT3G品牌：Microsemi Corporation

資料說(shuō)明：IGBT MODULE 600V 65A 250W SP3

APTGV50H60BT3G是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊。制造商MICROSEMI/美高森美生產(chǎn)封裝SP3的APTGV50H60BT3G晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導(dǎo)體器件，主要用作電子開關(guān)，兼具高效率和快速切換優(yōu)點(diǎn)。作為模塊，IGBT 配置為非對(duì)稱式橋； 升壓、降壓和制動(dòng)斬波器；全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內(nèi)置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據(jù)最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進(jìn)行區(qū)分。

  • 芯片型號(hào)：

    aptgv50h60bt3g

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MICROSEMI【美高森美】詳情

  • 廠商全稱：

    Microsemi Corporation

  • 中文名稱：

    美高森美公司

  • 資料說(shuō)明：

    IGBT MODULE 600V 65A 250W SP3

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    APTGV50H60BT3G

  • 制造商：

    Microsemi Corporation

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝：

    散裝

  • IGBT 類型：

    NPT，溝槽型場(chǎng)截止

  • 配置：

    升壓斬波器，全橋

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：

    2.45V @ 15V，50A

  • 輸入：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻：

    是

  • 安裝類型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    SP3

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    SP3

  • 描述：

    IGBT MODULE 600V 65A 250W SP3

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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