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APTGT75H60T3G分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
APTGT75H60T3G |
| 參數(shù)屬性 | APTGT75H60T3G 封裝/外殼為SP3；包裝為散裝；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MODULE 600V 100A 250W SP3 |
| 功能描述 | Full - Bridge Trench Field Stop IGBT Power Module |
| 封裝外殼 | SP3 |
| 文件大小 |
289.59 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
5 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Advanced Power Technology |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
ADPOW |
| 中文名稱 | Advanced Power Technology官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-29 19:30:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
APTGT75H60T3G
- 制造商：
Microchip Technology
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝：
散裝
- IGBT 類型：
溝槽型場(chǎng)截止
- 配置：
全橋反相器
- 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：
1.9V @ 15V，75A
- 輸入：
標(biāo)準(zhǔn)
- NTC 熱敏電阻：
是
- 工作溫度：
-40°C ~ 175°C（TJ）
- 安裝類型：
底座安裝
- 封裝/外殼：
SP3
- 供應(yīng)商器件封裝：
SP3
- 描述：
IGBT MODULE 600V 100A 250W SP3
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
APT |
24+ |
MODULE |
2100 |
公司大量全新現(xiàn)貨 隨時(shí)可以發(fā)貨 |
詢價(jià) | ||
APT |
23+ |
75A/1200V/IG |
50 |
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詢價(jià) | ||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | |||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
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詢價(jià) | |||
ADPOW |
23+ |
原廠原包 |
19960 |
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詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
2022+ |
SP3 |
38550 |
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詢價(jià) | ||
MICROSEMI |
21+ |
DIP |
1638 |
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詢價(jià) | ||
Microchip Technology |
24+ |
SP3 |
30000 |
晶體管-分立半導(dǎo)體產(chǎn)品-原裝正品 |
詢價(jià) | ||
MicrosemiPowerProductsGr |
23+ |
IGBTMODTRENCHFULLBRIDGES |
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APT |
2339+ |
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詢價(jià) |
