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APTGT30DSK60T3G分立半導體產品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
APTGT30DSK60T3G |
| 參數屬性 | APTGT30DSK60T3G 封裝/外殼為SP3；包裝為散裝；類別為分立半導體產品的晶體管-IGBT-模塊；產品描述：IGBT MODULE 600V 50A 90W SP3 |
| 功能描述 | Dual Buck chopper Trench Field Stop IGBT Power Module |
| 封裝外殼 | SP3 |
| 文件大小 |
264.32 Kbytes |
| 頁面數量 |
5 頁 |
| 生產廠商 | Microsemi Corporation |
| 企業(yè)簡稱 |
Microsemi【美高森美】 |
| 中文名稱 | 美高森美公司官網 |
| 原廠標識 |  |
| 數據手冊 | |
| 更新時間 | 2025-1-24 17:29:00 |
APTGT30DSK60T3G規(guī)格書詳情
APTGT30DSK60T3G屬于分立半導體產品的晶體管-IGBT-模塊。由美高森美公司制造生產的APTGT30DSK60T3G晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導體器件，主要用作電子開關，兼具高效率和快速切換優(yōu)點。作為模塊，IGBT 配置為非對稱式橋； 升壓、降壓和制動斬波器；全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進行區(qū)分。
產品屬性
更多- 產品編號：
APTGT30DSK60T3G
- 制造商：
Microsemi Corporation
- 類別：
分立半導體產品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝：
散裝
- IGBT 類型：
溝槽型場截止
- 配置：
雙路降壓斬波器
- 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)（最大值）：
1.9V @ 15V，30A
- 輸入：
標準
- NTC 熱敏電阻：
是
- 工作溫度：
-40°C ~ 175°C（TJ）
- 安裝類型：
底座安裝
- 封裝/外殼：
SP3
- 供應商器件封裝：
SP3
- 描述：
IGBT MODULE 600V 50A 90W SP3
| 供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
APT |
24+ |
MODULE |
2176 |
公司大量現貨 隨時可以發(fā)貨 |
詢價 | ||
APT |
23+ |
30A/1700V/IG |
50 |
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詢價 | ||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
專注配單,只做原裝進口現貨 |
詢價 | |||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
專注配單,只做原裝進口現貨 |
詢價 | |||
Microsemi Corporation |
2022+ |
SP3 |
38550 |
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ADPOW |
23+ |
原廠原包 |
19960 |
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MicrosemiPowerProductsGr |
23+ |
IGBTMODTRENCHDLBUCKCHOPS |
1690 |
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APT |
2339+ |
30A/1700V/IG |
5650 |
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APT |
2023+ |
30A/1700V/IG |
80000 |
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Microsemi Corporation |
23+ |
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全新原裝正品現貨直銷 |
詢價 |
