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APTCV60HM45BC20T3G

包裝：散裝 封裝/外殼：SP3 類(lèi)別：分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 晶體管 - IGBT - 模塊 描述：IGBT MODULE 600V 50A 250W SP3

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    APTCV60HM45BC20T3G

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類(lèi)別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝：

    散裝

  • IGBT 類(lèi)型：

    溝槽型場(chǎng)截止

  • 配置：

    升壓斬波器，全橋

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：

    1.9V @ 15V，50A

  • 輸入：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻：

    是

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 150°C（TJ）

  • 安裝類(lèi)型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    SP3

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    SP3

  • 描述：

    IGBT MODULE 600V 50A 250W SP3

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
Microchip Technology
24+
SP3
30000
晶體管-分立半導(dǎo)體產(chǎn)品-原裝正品
 詢(xún)價(jià)
MicrosemiPowerProductsGr
23+
POWERMODIGBT3FULLBRIDGES
1699
專(zhuān)業(yè)代理銷(xiāo)售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量
 詢(xún)價(jià)
Microsemi
1942+
N/A
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 詢(xún)價(jià)
MICROSEMI
1809+
SP3
26
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 詢(xún)價(jià)
Microsemi Corporation
22+
SP3
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
 詢(xún)價(jià)
Microsemi Corporation
21+
SP3
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
 詢(xún)價(jià)
MICROSEMI/美高森美
23+
SP3
20000
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢(shì)訂貨渠道?？商峁┐罅繋?kù)存,詳
 詢(xún)價(jià)
Microsemi Corporation
23+
SP3
9000
原裝正品，支持實(shí)單
 詢(xún)價(jià)
Microsemi Corporation
2022+
SP3
38550
全新原裝 支持表配單 中國(guó)著名電子元器件獨(dú)立分銷(xiāo)
 詢(xún)價(jià)
Microchip Technology
23+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
2000
全新原裝正品現(xiàn)貨直銷(xiāo)
 詢(xún)價(jià)
更多APTCV60HM45BC20T3G供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-6 16:28:00

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