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APA750-BGG456

包裝：托盤 封裝/外殼：456-BBGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 356 I/O 456BGA

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

APA750-BGG456I

包裝：托盤 封裝/外殼：456-BBGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 描述：IC FPGA 356 I/O 456BGA

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    APA750-BGG456

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    ProASICPLUS

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    2.3V ~ 2.7V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    456-BBGA

  • 供應商器件封裝：

    456-PBGA（35x35）

  • 描述：

    IC FPGA 356 I/O 456BGA

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多APA750-BGG456供應商 更新時間2024-11-16 17:46:00

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