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APA300-BGG456

包裝：托盤 封裝/外殼：456-BBGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 描述：IC FPGA 290 I/O 456BGA

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

APA300-BGG456I

包裝：托盤 封裝/外殼：456-BBGA 類別：集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 描述：IC FPGA 290 I/O 456BGA

MicrochipMicrochip Technology

微芯科技微芯科技股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    APA300-BGG456

  • 制造商：

    Microchip Technology

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    ProASICPLUS

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    2.3V ~ 2.7V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    456-BBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    456-PBGA（35x35）

  • 描述：

    IC FPGA 290 I/O 456BGA

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫存備注價(jià)格
Microchip Technology
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更多APA300-BGG456供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-1 14:14:00

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