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AFSC5G26D37

Power Amplifier Module for LTE and 5G

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導(dǎo)體公司

AFSC5G26D37-EVB

包裝:盒 類別:開發(fā)板,套件,編程器 射頻評估和開發(fā)套件,開發(fā)板 描述:AFSC5G26D37 REF BOARD 2496-2690

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

AFSC5G26D37T2

Package:26-LQFN 裸露焊盤;包裝:托盤 類別:RF/IF,射頻/中頻和 RFID 射頻放大器 描述:AIRFAST PWR AMP 5G 27DB HLQFN26

NXP USA Inc.

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供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多AFSC5G26D37供應(yīng)商 更新時間2025-1-28 17:02:00