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AFS250-FGG256集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
AFS250-FGG256 |
| 參數(shù)屬性 | AFS250-FGG256 封裝/外殼為256-LBGA；包裝為托盤(pán)；類(lèi)別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 114 I/O 256FBGA |
| 功能描述 | Fusion Family of Mixed Signal FPGAs |
| 封裝外殼 | 256-LBGA |
| 文件大小 |
18.78044 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
334 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
Microsemi【美高森美】 |
| 中文名稱(chēng) | 美高森美公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-2-14 13:28:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
AFS250-FGG256
- 制造商：
Microchip Technology
- 類(lèi)別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）
- 系列：
Fusion?
- 包裝：
托盤(pán)
- 電壓 - 供電：
1.425V ~ 1.575V
- 安裝類(lèi)型：
表面貼裝型
- 工作溫度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封裝/外殼：
256-LBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
256-FPBGA（17x17）
- 描述：
IC FPGA 114 I/O 256FBGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ACTEL/愛(ài)特 |
22+ |
BGA |
9600 |
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢(shì)供應(yīng),支持實(shí)單! |
詢(xún)價(jià) | ||
Microsemi(美高森美) |
2021+ |
FPBGA-256(17x17) |
499 |
詢(xún)價(jià) | |||
Microsemi Corporation |
21+ |
676-BBGA,FCBGA |
3860 |
進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng) |
詢(xún)價(jià) | ||
ACTEL |
2016+ |
BGA |
4558 |
只做進(jìn)口原裝現(xiàn)貨!假一賠十! |
詢(xún)價(jià) | ||
ACTEL/愛(ài)特 |
23+ |
BGA |
5000 |
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢(shì)訂貨渠道?？商峁┐罅繋?kù)存,詳 |
詢(xún)價(jià) | ||
24+ |
N/A |
56000 |
一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇 |
詢(xún)價(jià) | |||
Microchip Technology |
環(huán)保ROHS+ |
256-LBGA |
13178 |
FPGA熱賣(mài)原裝正品 |
詢(xún)價(jià) | ||
ACTEL/愛(ài)特 |
24+ |
BGA256 |
253 |
只做原廠渠道 可追溯貨源 |
詢(xún)價(jià) | ||
Microsemi(美高森美) |
2447 |
FPBGA-256(17x17) |
31500 |
90個(gè)/托盤(pán)一級(jí)代理專(zhuān)營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng) |
詢(xún)價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
23+ |
256-FPBGA17x17 |
7300 |
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢(xún)價(jià) |
