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AFS250-FG256集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
AFS250-FG256 |
| 參數(shù)屬性 | AFS250-FG256 封裝/外殼為256-LBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 114 I/O 256FBGA |
| 功能描述 | Fusion Family of Mixed Signal FPGAs |
| 封裝外殼 | 256-LBGA |
| 文件大小 |
18.78044 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
334 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
| 企業(yè)簡稱 |
Microsemi【美高森美】 |
| 中文名稱 | 美高森美公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-2-14 20:00:00 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
AFS250-FG256
- 制造商：
Microchip Technology
- 類別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
- 系列：
Fusion?
- 包裝：
托盤
- 電壓 - 供電：
1.425V ~ 1.575V
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 工作溫度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封裝/外殼：
256-LBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
256-FPBGA（17x17）
- 描述：
IC FPGA 114 I/O 256FBGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MROSEMI/美高森美 |
23+ |
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詢價(jià) | ||
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MicrosemiCorporation |
24+ |
256-FPBGA(17x17) |
66800 |
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Microchip Technology |
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詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
23+ |
256-FPBGA17x17 |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
23+ |
256-FPBGA17x17 |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
Microsemi(美高森美) |
2447 |
FPBGA-256(17x17) |
31500 |
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詢價(jià) |
