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AF200-202005_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-CUID

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原廠料號(hào)：AF200-202005品牌：CUI Devices

資料說明：THERMAL INTERFACE MATERIAL, AF20

AF200-202005是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商CUID/CUI Devices生產(chǎn)封裝的AF200-202005熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號(hào)：

    af200-202005

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱：

    CUID詳情

  • 廠商全稱：

    CUI Devices

  • 資料說明：

    THERMAL INTERFACE MATERIAL, AF20

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    AF200-202005

  • 制造商：

    CUI Devices

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    AF200

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    墊，片材

  • 形狀：

    方形

  • 外形：

    20.00mm x 20.00mm

  • 厚度：

    0.0197"（0.500mm）

  • 材料：

    非硅

  • 粘合劑：

    膠粘 - 兩側(cè)

  • 顏色：

    白色

  • 導(dǎo)熱率：

    2.0W/m-K

  • 描述：

    THERMAL INTERFACE MATERIAL, AF20

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