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AF200-202005_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-CUID

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原廠料號(hào):AF200-202005品牌:CUI Devices

資料說明:THERMAL INTERFACE MATERIAL, AF20

AF200-202005是風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 墊,片。制造商CUID/CUI Devices生產(chǎn)封裝的AF200-202005熱 - 墊,片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度,這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑,有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號(hào):

    af200-202005

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱:

    CUID詳情

  • 廠商全稱:

    CUI Devices

  • 資料說明:

    THERMAL INTERFACE MATERIAL, AF20

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    AF200-202005

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 類別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 墊,片

  • 系列:

    AF200

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    墊,片材

  • 形狀:

    方形

  • 外形:

    20.00mm x 20.00mm

  • 厚度:

    0.0197"(0.500mm)

  • 材料:

    非硅

  • 粘合劑:

    膠粘 - 兩側(cè)

  • 顏色:

    白色

  • 導(dǎo)熱率:

    2.0W/m-K

  • 描述:

    THERMAL INTERFACE MATERIAL, AF20

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