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ACFM-2024RF/IF射頻/中頻RFID的射頻多路復(fù)用器規(guī)格書PDF中文資料

ACFM-2024
廠商型號

ACFM-2024

參數(shù)屬性

ACFM-2024 封裝/外殼為10-TDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻多路復(fù)用器;產(chǎn)品描述:RF TRIPLEXER 10TDFN EXPOSED PAD

功能描述

Band 25 Rx, Band 26 Rx, Band 41 Rx Triplexer

封裝外殼

10-TDFN 裸露焊盤

文件大小

257.88 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Broadcom Corporation.
企業(yè)簡稱

BOARDCOM博通公司

中文名稱

博通半導(dǎo)體官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二

更新時(shí)間

2025-1-17 23:00:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    ACFM-2024-SG1

  • 制造商:

    Broadcom Limited

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻多路復(fù)用器

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 類型:

    三工器

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    10-TDFN 裸露焊盤

  • 描述:

    RF TRIPLEXER 10TDFN EXPOSED PAD

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