首頁>熱銷型號第6224頁>A10198-11>詳情

A10198-11_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-Laird Technologies - Thermal Materials

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號：

    A10198-11

  • 制造商：

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • 庫存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    風(fēng)扇熱管理 熱-墊片

  • 包裝：

    散裝

  • 更新時間：

    2025-1-21 16:00:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：A10198-11品牌：Laird Technologies - Thermal Materials

資料說明：THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

A10198-11是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商Laird Technologies - Thermal Materials生產(chǎn)封裝的A10198-11熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號：

    a10198-11

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    A10198-11

  • 制造商：

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    Tflex? 200 V0

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    填隙墊，片材

  • 形狀：

    方形

  • 外形：

    228.60mm x 228.60mm

  • 厚度：

    0.160"（4.06mm）

  • 材料：

    硅樹脂人造橡膠

  • 粘合劑：

    膠粘 - 兩側(cè)

  • 顏色：

    灰色

  • 熱阻率：

    3.99°C/W

  • 導(dǎo)熱率：

    1.1W/m-K

  • 描述：

    THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
PHILIPS
24+
SSOP-20P
3498
現(xiàn)貨
 詢價
PHI
96+
SSOP
3
原裝現(xiàn)貨海量庫存歡迎咨詢
 詢價
PHI
24+
TSOP20
3629
原裝優(yōu)勢!房間現(xiàn)貨!歡迎來電!
 詢價
PHILIPS
24+
TSSOP
16800
絕對原裝進(jìn)口現(xiàn)貨,假一賠十,價格優(yōu)勢!?
 詢價
PHILIPS
23+
TSSOP
5177
現(xiàn)貨
 詢價
CIT Relay and Switch
2022+
SIP
95000
100%進(jìn)口原裝正品現(xiàn)貨,公司原裝現(xiàn)貨眾多歡迎加微信咨
 詢價
CIT Relay and Switch
23+
原廠封裝
847
現(xiàn)貨常備產(chǎn)品原裝
 詢價
24+
N/A
75000
一級代理-主營優(yōu)勢-實惠價格-不悔選擇
 詢價
MPD
2021+
DIP
11000
十年專營原裝現(xiàn)貨,假一賠十
 詢價
MPD
23+
DIP
10000
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢訂貨渠道?？商峁┐罅繋齑?詳
 詢價

相近型號