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827UVR6R3MFBJ電容器的鋁-聚合物電容器規(guī)格書PDF中文資料

827UVR6R3MFBJ
廠商型號

827UVR6R3MFBJ

參數(shù)屬性

827UVR6R3MFBJ 封裝/外殼為徑向,Can - SMD;包裝為散裝;類別為電容器的鋁-聚合物電容器;827UVR6R3MFBJ應(yīng)用范圍:去耦;產(chǎn)品描述:CAP ALUM POLY 820UF 20% 6.3V SMD

功能描述

Low ESR, High Ripple Current

封裝外殼

徑向,Can - SMD

文件大小

181.12 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Illinois Capacitor, Inc.
企業(yè)簡稱

ILLINOISCAPACITOR伊利諾斯

中文名稱

伊利諾斯電容器股份有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-4-26 17:56:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    827UVR6R3MFBJ

  • 制造商:

    Cornell Dubilier / Illinois Capacitor

  • 類別:

    電容器 > 鋁 - 聚合物電容器

  • 系列:

    UVR

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    聚合物

  • 容差:

    ±20%

  • ESR(等效串聯(lián)電阻):

    12 毫歐

  • 不同溫度時(shí)使用壽命:

    105°C 時(shí)為 2000 小時(shí)

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 105°C

  • 應(yīng)用:

    去耦

  • 大小 / 尺寸:

    0.315" 直徑(8.00mm)

  • 高度 - 安裝(最大值):

    0.484"(12.30mm)

  • 表面貼裝焊盤尺寸:

    0.327" 長 x 0.327" 寬(8.30mm x 8.30mm)

  • 描述:

    CAP ALUM POLY 820UF 20% 6.3V SMD

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
INTEL
23+
BGA
3000
全新原裝、誠信經(jīng)營、公司現(xiàn)貨銷售
詢價(jià)
INTEL/英特爾
23+
BGA
3000
一級代理原廠VIP渠道,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、
詢價(jià)
ABRACON
23+
SMD
880000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢價(jià)
FDK
24+
4684
詢價(jià)
Keystone Electronics
23+
原廠封裝
41
只做原裝只有原裝現(xiàn)貨實(shí)報(bào)
詢價(jià)
Abbatron/HHSmith
5
全新原裝 貨期兩周
詢價(jià)
ST
23+
Description
16900
正規(guī)渠道,只有原裝!
詢價(jià)
INTEL
2023+
BGA
65000
現(xiàn)貨原裝正品公司優(yōu)
詢價(jià)
23+
原廠正規(guī)渠道
5000
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
23+
原廠正規(guī)渠道
5000
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)