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73M1866B-IM集成電路(IC)的電信規(guī)格書(shū)PDF中文資料

73M1866B-IM
廠商型號(hào)

73M1866B-IM

參數(shù)屬性

73M1866B-IM 封裝/外殼為42-VFQFN 裸露焊盤(pán);包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的電信;產(chǎn)品描述:IC TELECOM INTERFACE 42QFN

功能描述

Evaluation Kit User Manual

封裝外殼

42-VFQFN 裸露焊盤(pán)

文件大小

345.33 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

18 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Teridian Semiconductor Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

TERIDIAN

中文名稱

Teridian Semiconductor Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二

更新時(shí)間

2025-3-10 20:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    73M1866B-IMR/F

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 類別:

    集成電路(IC) > 電信

  • 系列:

    MicroDAA?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 功能:

    數(shù)據(jù)存取裝置(DAA)

  • 接口:

    PCM,串行,SPI

  • 電壓 - 供電:

    3V ~ 3.6V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    42-VFQFN 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    42-QFN(8x8)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 42QFN

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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