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73659-0004_MOLEX/莫仕_高速/模塊連接器 HDM POWER MODULE board-to-board達英美科技

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1+
  • 廠家型號：

    73659-0004

  • 產品分類：

    IC芯片

  • 生產廠商：

    Molex

  • 庫存數量：

    10000

  • 產品封裝：

    連接器

  • 生產批號：

    2022

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-22 9:02:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：73659-0004品牌：Molex

全新、原裝

  • 芯片型號：

    73659-0004

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MOLEX8【莫仕】詳情

  • 廠商全稱：

    Molex Electronics Ltd.

  • 內容頁數：

    3 頁

  • 文件大?。?/span>

    112.66 kb

  • 資料說明：

    2.00mm (.079) Pitch HDM Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMC, Power Receptacle

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    73659-0004

  • 功能描述：

    高速/模塊連接器 HDM POWER MODULE board-to-board

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Molex

  • 系列：

    iPass

  • 位置/觸點數量：

    38

  • 安裝角：

    Right

  • 節(jié)距：

    0.8 mm

  • 安裝風格：

    Plug

  • 端接類型：

    SMD/SMT

  • 外殼材料：

    Thermoplastic

  • 觸點材料：

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點電鍍：

    Gold

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市達英美科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯系人：

    丁女士

  • 手機：

    18126233940

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-23325426

  • 地址：

    深圳市寶安區(qū)福永街道鳳凰社區(qū)嶺下路148號創(chuàng)者中心B602

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