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73644-0202

2.00mm (.079) Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, PressFit, Guide Post Location B, Polarizing Key Position B, 72 Circuits

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào)：

    73644-0202

  • 功能描述：

    高速/模塊連接器 HDM Backplane Module Module 30 SAu 72Ckt

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Molex

  • 系列：

    iPass

  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量：

    38

  • 安裝角：

    Right

  • 節(jié)距：

    0.8 mm

  • 安裝風(fēng)格：

    Plug

  • 端接類(lèi)型：

    SMD/SMT

  • 外殼材料：

    Thermoplastic

  • 觸點(diǎn)材料：

    High Performance Alloy(HPA)

  • 觸點(diǎn)電鍍：

    Gold

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
MOLEX/莫仕
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MOLEX/莫仕
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JIDC濟(jì)德
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連接器
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濟(jì)德連接器/96M0-02524可替代73644-0205
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MOLEX/莫仕
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原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢(shì)訂貨渠道?？商峁┐罅繋?kù)存,詳
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MOLEX
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一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇
 詢(xún)價(jià)
更多73644-0202供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-17 17:38:00

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