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72T18125L5BBGI集成電路（IC）的FIFO存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

72T18125L5BBGI
廠商型號(hào)

72T18125L5BBGI
參數(shù)屬性

72T18125L5BBGI 封裝/外殼為240-BGA；包裝為托盤(pán)；類別為集成電路（IC）的FIFO存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC FIFO 524X18 2.5V 5NS 240BGA
功能描述

2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync??FIFO
封裝外殼

240-BGA
文件大小

372.41 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

56 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 Integrated Device Technology, Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱

IDT

中文名稱

Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-6 22:59:00
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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    72T18125L5BBGI

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > FIFO 存儲(chǔ)器

  • 系列：

    72T

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 存儲(chǔ)容量：

    9M（512K x 18）（1M x 9）

  • 功能：

    異步，同步

  • 數(shù)據(jù)速率：

    83MHz，200MHz

  • 訪問(wèn)時(shí)間：

    10ns，3.6ns

  • 電流 - 供電（最大值）：

    70mA

  • 總線方向：

    單向

  • 擴(kuò)充類型：

    深度，寬度

  • 可編程標(biāo)志支持：

    是

  • 中繼能力：

    是

  • FWFT 支持：

    是

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    240-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    240-PBGA（19x19）

  • 描述：

    IC FIFO 524X18 2.5V 5NS 240BGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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