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7130DG

Channel style heat sink with folded back fins

Channelstyleheatsinkwithfoldedbackfinsforincreasedcoolingsurfacearea.Availablewithtinplatedsolderabletabsforeasyattachmenttotheprintedcircuitcard.

AAVID

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

7130DG

How to Use This Catalog

AAVID

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

7130DG

包裝：托盤 類別：風扇，熱管理 熱敏 - 散熱器 描述：BOARD LEVEL HEAT SINK

AAVID

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

ACL-7130

ISADAQ/DIOCards

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分類制造商etc2未分類制造商

AJ7130HF

PowerRockerSwitches

PanasonicPanasonic Semiconductor

松下松下電器

AJ7130WF

PowerRockerSwitches

PanasonicPanasonic Semiconductor

松下松下電器

BGA7130

RFManual16thedition

Generaldescription 10WplasticLDMOSpowertransistorforbasestationapplicationsatfrequenciesfrom700MHzto2700MHz. Featuresandbenefits ■Highefficiency ■Excellentruggedness ■Designedforbroadbandoperation ■Excellentthermalstability ■Highpowergain ■IntegratedESDp

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半導體公司

DM7130

MAGNITUDECOMPARATORS

NSCNational Semiconductor (TI)

美國國家半導體美國國家半導體公司

DM7130J

MAGNITUDECOMPARATORS

NSCNational Semiconductor (TI)

美國國家半導體美國國家半導體公司

FST7130SM

70AmpRectifier20to100VoltsSchottkyBarrier

Features ?Metalofsiliconrectifier,majontycarrierconducton ?Guardringfortransientprotection ?Lowpowerlosshighefficiency ?Highsurgecapacity,Highcurrentcapability

MCCMicro Commercial Components

美微科美微科半導體股份有限公司

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    7130DG

  • 制造商：

    Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

  • 類別：

    風扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    插件板級，垂直

  • 冷卻的封裝：

    TO-218

  • 連接方法：

    夾和 PC 引腳

  • 形狀：

    矩形，鰭片

  • 長度：

    1.025"（26.04mm）

  • 寬度：

    1.005"（25.53mm）

  • 鰭片高度：

    0.610"（15.49mm）

  • 不同溫升時功率耗散：

    0.5W @ 20°C

  • 不同強制氣流時熱阻：

    4.00°C/W @ 500 LFM

  • 自然條件下熱阻：

    23.10°C/W

  • 材料：

    銅

  • 材料表面處理：

    錫

  • 描述：

    BOARD LEVEL HEAT SINK

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多7130DG供應商 更新時間2025-1-21 10:08:00

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