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70-0306-0810_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊料-Kester Solder

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原廠料號:70-0306-0810品牌:Kester Solder

資料說明:SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 500GM

70-0306-0810是焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊料。制造商KESTER SOLDER生產(chǎn)封裝的70-0306-0810焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲,直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm),熔點范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃),無鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

  • 芯片型號:

    70-0306-0810

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    KESTER SOLDER【Kester Solder】詳情

  • 廠商全稱:

    Kester Solder

  • 中文名稱:

    Kester Solder

  • 資料說明:

    SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 500GM

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    70-0306-0810

  • 制造商:

    Kester Solder

  • 類別:

    焊接,拆焊,返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 系列:

    EM808

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    焊膏

  • 成分:

    Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)

  • 熔點:

    423 ~ 424°F(217 ~ 218°C)

  • 焊劑類型:

    水溶性

  • 工藝:

    無鉛

  • 外形:

    廣口瓶裝,17.64 盎司(500g)

  • 保質期:

    6 個月

  • 保質期起始日期:

    制造日期

  • 存儲/冷藏溫度:

    32°F ~ 50°F(0°C ~ 10°C)

  • 描述:

    SOLDER PASTE WATER SOLUBLE 500GM

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