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67BCG2003201508R00_RF/IF射頻/中頻RFID RFIEMI-觸頭簧片襯墊-Laird Technologies EMI

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原廠料號：67BCG2003201508R00品牌：Laird Technologies EMI

資料說明：SP,CON,C,AU,TNR

67BCG2003201508R00是RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RFI 和 EMI - 觸頭，簧片和襯墊。制造商Laird Technologies EMI生產(chǎn)封裝的67BCG2003201508R00RFI 和 EMI - 觸頭，簧片和襯墊簧片和襯墊觸頭可抑制電磁干擾 (EMI)，在射頻頻譜中也稱為射頻干擾 (RFI)，以防其通過電磁感應(yīng)、靜電耦合或傳導(dǎo)影響電路。這些器件主要用于機箱或外殼上的可拆卸部件或門，因為這些部件容易受 EMI 影響。觸點結(jié)合方法包括膠合劑、夾子、五金件、焊接、槽和卡入式。

  • 芯片型號：

    67bcg2003201508r00

  • 規(guī)格書：

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  • 資料說明：

    SP,CON,C,AU,TNR

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    67BCG2003201508R00

  • 制造商：

    Laird Technologies EMI

  • 類別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RFI 和 EMI - 觸頭，簧片和襯墊

  • 系列：

    BCG

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    簧片

  • 寬度：

    0.078"（2.00mm）

  • 長度：

    0.126"（3.20mm）

  • 高度：

    0.059"（1.50mm）

  • 材料：

    銅鈹

  • 鍍層：

    鍍金

  • 連接方法：

    焊接

  • 描述：

    SP,CON,C,AU,TNR

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