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66AK2E05XABD25集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器)規(guī)格書PDF中文資料

66AK2E05XABD25
廠商型號

66AK2E05XABD25

參數(shù)屬性

66AK2E05XABD25 封裝/外殼為1089-BFBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的DSP(數(shù)字信號處理器);產(chǎn)品描述:IC DSP ARM SOC 1089FCBGA

功能描述

66AK2E0x Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

封裝外殼

1089-BFBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

1.5469 Mbytes

頁面數(shù)量

282

生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI德州儀器

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-2-25 16:28:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    66AK2E05XABD25

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 類別:

    集成電路(IC) > DSP(數(shù)字信號處理器)

  • 系列:

    66AK2E0x KeyStone Multicore

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    DSP+ARM?

  • 接口:

    EBI/EMI,以太網(wǎng),DMA,I2C,MDIO,PCIe,TSIP,SPI,UART/USART,USB 3.0,USIM

  • 時鐘速率:

    1.25GHz

  • 非易失性存儲器:

    ROM(256kB)

  • 片載 RAM:

    2MB

  • 電壓 - I/O:

    1.35V,1.5V,1.8V,3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核:

    可變式

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TC)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    1089-BFBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    1089-FCBGA(27x27)

  • 描述:

    IC DSP ARM SOC 1089FCBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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