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573400D00010G_風扇熱管理 熱敏-散熱器-AAVID

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原廠料號：573400D00010G品牌：Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

資料說明：HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD

573400D00010G是風扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器。制造商AAVID/Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation生產(chǎn)封裝的573400D00010G熱敏 - 散熱器被動式熱交換器可將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至流體介質（通常是空氣或液體冷卻劑），從而將其從器件中散發(fā)出去，以保持最佳工作溫度。這些器件的設計可最大程度地增加與周圍介質的接觸表面積。由于需要高導熱率，它們通常由銅或鋁制成。

  • 芯片型號：

    573400d00010g

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱：

    AAVID詳情

  • 廠商全稱：

    Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

  • 資料說明：

    HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    573400D00010G

  • 制造商：

    Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

  • 類別：

    風扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 包裝：

    袋

  • 類型：

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝：

    TO-268（D3Pak）

  • 連接方法：

    SMD 基座

  • 形狀：

    矩形，鰭片

  • 長度：

    0.500"（12.70mm）

  • 寬度：

    1.220"（30.99mm）

  • 鰭片高度：

    0.401"（10.20mm）

  • 不同溫升時功率耗散：

    1.0W @ 20°C

  • 不同強制氣流時熱阻：

    4.00°C/W @ 600 LFM

  • 自然條件下熱阻：

    14.00°C/W

  • 材料：

    銅

  • 材料表面處理：

    錫

  • 描述：

    HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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