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5519S-1MIL_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-3M

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原廠料號：5519S-1MIL品牌：3M

資料說明：THERM COND PAD 1.0MM 155MMX210MM

5519S-1MIL是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商3M/3M Electronics生產(chǎn)封裝的5519S-1MIL熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號：

    5519s-1mil

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    3M詳情

  • 廠商全稱：

    3M Electronics

  • 資料說明：

    THERM COND PAD 1.0MM 155MMX210MM

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    5519S-1MIL

  • 制造商：

    3M

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    5519S

  • 包裝：

    散裝

  • 應(yīng)用：

    熱導(dǎo)電

  • 類型：

    熱界面墊，片材

  • 形狀：

    矩形

  • 外形：

    210.00mm x 155.00mm

  • 厚度：

    0.0390"（0.991mm）

  • 材料：

    硅樹脂人造橡膠

  • 粘合劑：

    膠粘 - 兩側(cè)

  • 底布，載體：

    聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）

  • 顏色：

    灰色

  • 導(dǎo)熱率：

    4.9W/m-K

  • 描述：

    THERM COND PAD 1.0MM 155MMX210MM

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