首頁(yè)>4311S-101-2222FDL>規(guī)格書(shū)詳情
4311S-101-2222FDL中文資料伯恩斯數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)
| 廠(chǎng)商型號(hào) |
4311S-101-2222FDL |
| 功能描述 | Thin Film Molded SIP |
| 文件大小 |
186.04 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
2 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠(chǎng)商 | Bourns Electronic Solutions |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
Bourns【伯恩斯】 |
| 中文名稱(chēng) | 伯恩斯（邦士）官網(wǎng) |
| 原廠(chǎng)標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2024-11-1 14:47:00 |
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4311S-101-2222FDL規(guī)格書(shū)詳情
Features
■ Lead free versions available (see How to Order “Termination” option)
■ RoHS compliant (lead free version)*
■ Low profile provides compatibility with DIPs
■ Also available in medium profile (4300S - .250 ”) and high profile (4300K - .350 ”)
■ Marking on contrasting background
■ Custom circuits available per factory
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
AGERE |
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BGA |
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