40114005風(fēng)扇熱管理的熱-墊片規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
40114005 |
| 參數(shù)屬性 | 40114005 包裝為散裝；類(lèi)別為風(fēng)扇熱管理的熱-墊片；產(chǎn)品描述：WE-TGF THERMAL GAP FILLER PAD RE |
| 功能描述 | WE-TGF Thermal Gap Filler Pad |
| 文件大小 |
290.82 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
3 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Wurth Elektronik GmbH & Co. KG, Germany. |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng) |
WURTH【伍爾特】 |
| 中文名稱(chēng) | 伍爾特集團(tuán)官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-28 17:24:00 |
40114005規(guī)格書(shū)詳情
General Information:
Operating Temperature -50 up to +180 °C
Storage Conditions (in original
packaging) < 40 °C ; < 75 RH
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
Test conditions of Electrical Properties: +20 °C, 33 RH if not specified differently
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
40114005
- 制造商：
Würth Elektronik
- 類(lèi)別：
風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片
- 系列：
WE-TGF
- 包裝：
散裝
- 應(yīng)用：
多
- 類(lèi)型：
填隙墊，片材
- 形狀：
方形
- 外形：
100.00mm x 100.00mm
- 厚度：
0.0200"（0.508mm）
- 材料：
硅膠，填充陶瓷
- 底布，載體：
玻璃纖維
- 顏色：
紫色
- 導(dǎo)熱率：
4.0W/m-K
- 描述：
WE-TGF THERMAL GAP FILLER PAD RE
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
BOSCH |
21+ |
SOP16 |
1667 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢(xún)價(jià) | ||
MICROCHIP |
23+ |
SOP8 |
20 |
正規(guī)渠道,只有原裝! |
詢(xún)價(jià) | ||
401-141 |
2 |
2 |
詢(xún)價(jià) | ||||
WURTH/伍爾特 |
24+ |
SMD |
68900 |
一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126 |
詢(xún)價(jià) | ||
BOSCH/博世 |
24+ |
QFP64 |
6000 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢(xún)價(jià) | ||
BOSCH |
22+ |
SOP16 |
25000 |
原裝現(xiàn)貨,價(jià)格優(yōu)惠,假一罰十 |
詢(xún)價(jià) | ||
MICROCHIP |
24+ |
SOP8 |
10000 |
公司只有原裝 |
詢(xún)價(jià) | ||
MICROCHIP/微芯 |
2021+ |
SOP8 |
100500 |
一級(jí)代理專(zhuān)營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期排單到貨 |
詢(xún)價(jià) | ||
BOSCH/博世 |
23+ |
QFP32 |
10000 |
公司只做原裝正品 |
詢(xún)價(jià) | ||
MICROCHIP |
23+ |
SOP8 |
10000 |
原裝正品 支持實(shí)單 |
詢(xún)價(jià) |
